来源:每日财报仅做知识分享,侵权联系删除!晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一,化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。2018年,全球CMP设备的市场规模18.42亿美元,约占晶圆制造设备4%的市场份额,其中中国大陆CMP设
本文发表于《金属加工(冷加工)》2021年第5期第19~21页,作者: 郑文虎,马骁骅。仅做知识分享,侵权联系删除!该文阐述了抛光加工的原理和方法,以及常用抛光工艺的操作要领。通过对抛光轮、抛光剂、磨料粒度和抛光速度的正确应用,使零件加工表面达到光亮如镜的要求。序 言抛光是机械加工中对零件进行光整加工的工艺,可使零件表面光亮如镜。各种模具、装饰零件及对外观要求高的零件,在电镀前都必须经过
光纤连接器是光纤传输和光互联系统中必不可少的部件,也是应⽤最⼴泛的光⽆源器件,⽬前市场上主流应⽤的光纤连接器已经超过25种。⾃上世纪70年代出现开始⾄今,光纤连接器经过了三四⼗年的发展,已经处于产业成熟期阶段。然⽽,随着⾼速率、⾼密度和各种环境下的应⽤需求不断增⼤和变化,降低连接损耗⼀直是光纤连接器研究的焦点问题之⼀。1. 横向错位与插⼊损耗 造成光纤连接器插⼊损耗的主要因素有横向错位、端⾯间隙